Компанія AMD розпочала підготовку ланцюжка постачань для процесорів наступного покоління на архітектурі Zen 7 під кодовою назвою Grimlock. За даними тайваньських джерел, нові чипи виготовлятимуть за передовим 1,4-нанометровим техпроцесом TSMC A14. Пробне виробництво заплановане на 2027 рік, а масовий випуск стартує у 2028-му. AMD планує пропустити проміжні вузли й одразу перейти до «ангстремного» класу напівпровідників, що забезпечить суттєвий технологічний стрибок після 2-нанометрового покоління Zen 6.
Згідно з витоком, архітектура Grimlock підтримуватиме до 16 ядер на один чиплет (CCD), що дозволить створювати флагманські конфігурації на 32 ядра. Важливою інновацією стане оновлена технологія 3D V-Cache, яка забезпечить до 224 МБ кеш-пам’яті L3 на один CCD. Для порівняння, поточні процесори Zen 5 X3D мають до 96 МБ кешу L3 на чиплет.
Для оптимізації виробництва та зниження витрат AMD розглядає перехід на нову технологію пакування FOPLP (fan-out panel-level packaging) від компанії Powertech Technology. Окрім цього, розробляються швидкісні міжчиплетні з’єднання спільно з Parade Technologies. Така масштабна підготовка екосистеми ведеться паралельно з розвитком конкурентних рішень від Intel (вузли 18A-P та 14A), що обіцяє запекле протистояння на ринку мікросхем у найближчі роки.
