Американська компанія AMD завчасно розпочала підготовку до випуску процесорів наступного покоління архітектури Zen 7 під кодовою назвою Grimlock. За даними тайванських джерел, чипи створюються під передовий 1,4-нанометровий техпроцес TSMC A14, оминаючи проміжні вузли на кшталт A16. Пробне виробництво заплановане на 2027 рік, а запуск масового конвеєра очікується у 2028-му. Це дозволить AMD першою вийти на субнанометровий («ангстремний») рівень виробництва.
Майбутні флагмани Zen 7 матимуть до 32 ядер (по 16 ядер на один чиплет CCD). Ключовою особливістю новинок стане вдосконалена технологія 3D V-Cache, яка забезпечить до 224 МБ кеш-пам’яті L3 на кожен CCD. Це більш ніж удвічі перевищує показники актуальних процесорів Zen 5 X3D, де об’єм додаткового кешу становить 96 МБ.
Для оптимізації компонування AMD розглядає перехід на нову технологію пакування FOPLP (упаковка на рівні панелі) від Powertech Technology, що дозволить розмістити більше чиплетів на меншій площі підкладки. Паралельно компанія спільно з Parade Technologies вже тестує високошвидкісні міжчиплетні з’єднання. Такий крок є частиною стратегії AMD щодо збереження щорічного темпу оновлень та протидії майбутнім рішенням від Intel, яка розвиває власні вузли 18A-P та 14A.
