Технологічний гігант Micron планує активно скуповувати модулі пам’яті GDDR, які традиційно використовуються у відеокартах для ігрових ПК. Мета компанії – створити на їх основі нове рішення з великою ємністю, що стане альтернативою HBM для потреб інфраструктури штучного інтелекту. Цей крок може значно погіршити поточний дефіцит пам’яті на ринку та викликати невдоволення серед геймерів, оскільки великі виробники все частіше переорієнтовують ресурси на задоволення корпоративного попиту у сфері ШІ.
Згідно зі звітом ETNews, Micron вивчає можливість вертикального об’єднання модулів GDDR для створення багатошарової архітектури. На початковому етапі очікується використання чотирьох шарів, а прототипи такого рішення можуть з’явитися вже наступного року. Хоча традиційні технології HBM залишаються ключовими для навчання передових великих мовних моделей, пам’ять з великим обсягом стає критично важливою для завдань інференсу (виведення) у ШІ. GDDR досі не відчувала такого сильного тиску від буму ШІ, як LPDDR чи DDR, оскільки її застосування переважно обмежувалося графічними процесорами.
Рішення на базі багатошарової GDDR за продуктивністю поступатиметься HBM, але забезпечуватиме значно більший обсяг пам’яті, що ідеально доповнює сучасні вимоги до інференсу. Основні виклики для Micron полягатимуть у забезпеченні цілісності термічних характеристик та сигналу в умовах багатошарової конструкції, яка є складнішою, ніж у випадку з LPDDR5X. Незважаючи на потенційні технічні труднощі, компанія розглядає цей напрямок як перспективний на ринку пам’яті, що може виявитися економічно вигіднішим порівняно з HBM, тим самим задовольняючи зростаючий корпоративний попит.
